| 证书编号 |
0302547161489R0M-UFCS00203 |
| 申请单位 |
希荻微电子集团股份有限公司 |
| 注册地址 |
佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308 单元 |
| 生产单位 |
希荻微电子集团股份有限公司 |
| 生产地址 |
佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308 单元 |
| 制造商 |
希荻微电子集团股份有限公司 |
| 制造商注册地址 |
佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区A8座305-308单元 |
| 认证领域 |
自愿性产品 |
| 产品名称 |
HL7136B型充电协议芯片(封装 36-Bump WLCSP 2.65mm x 2.61mm) |
| 依据标准 |
T/CCSA393-2022;T/CCSA394-2022;T/TAF083-2022;T/TAF092-2022 |
| 证书状态 |
有效 |
| 有效期开始时间 |
2025-08-21 |
| 有效期截止时间
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2027-08-20 |
| 证书修改日期
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2025-08-21 |
| 状态时间
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| 暂停截止时间
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| 备注
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