| 证书编号 |
0302547161627R0M-UFCS00207 |
| 申请单位 |
上海南芯半导体科技股份有限公司 |
| 注册地址 |
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄54号（4幢）1601 |
| 生产单位 |
上海南芯半导体科技有限公司 |
| 生产地址 |
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄54号（4幢）1601 |
| 制造商 |
上海南芯半导体科技股份有限公司 |
| 制造商注册地址 |
中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄54号（4幢）1601 |
| 认证领域 |
自愿性产品 |
| 产品名称 |
BK6605型充电协议芯片(封装WLCSP-64(3.28mm x 3.26mm)) |
| 依据标准 |
T/TAF092-2024;T/CCSA394-2024;T/TAF083-2024;T/CCSA393-2024 |
| 证书状态 |
有效 |
| 有效期开始时间 |
2025-09-08 |
| 有效期截止时间
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2027-09-07 |
| 证书修改日期
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2025-09-08 |
| 状态时间
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| 暂停截止时间
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| 备注
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