| 证书编号 |
0302547161664R0M-UFCS00208 |
| 申请单位 |
成都市易冲半导体有限公司 |
| 注册地址 |
中国（四川）自由贸易试验区成都市天府新区兴隆街道湖畔路303号天府菁蓉中心A区10号楼第4层西侧 |
| 生产单位 |
成都市易冲半导体有限公司 |
| 生产地址 |
中国（四川）自由贸易试验区成都市天府新区兴隆街道湖畔路303号天府菁蓉中心A区10号楼第4层西侧 |
| 制造商 |
成都市易冲半导体有限公司 |
| 制造商注册地址 |
中国（四川）自由贸易试验区成都市天府新区兴隆街道湖畔路303号天府菁蓉中心A区10号楼第4层西侧 |
| 认证领域 |
自愿性产品 |
| 产品名称 |
CPS2021S型充电协议芯片(封装WLCSP-36 2.73mm x 2.73mm) |
| 依据标准 |
T/TAF092-2024;T/CCSA394-2024;T/TAF083-2024;T/CCSA393-2024 |
| 证书状态 |
有效 |
| 有效期开始时间 |
2025-09-12 |
| 有效期截止时间
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2027-09-11 |
| 证书修改日期
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2025-09-12 |
| 状态时间
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| 暂停截止时间
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| 备注
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